Gocator 1390

• Ультра-високошвидкісне сканування, точне вимірювання

32 кГц ультра-швидкісне сканування дозволяє ефективному динамічному вимірюванню для задоволення потреб високоточного онлайн-виявлення.

Вимірювання високої роздільної здатності може точно виявити зміни невеликих розмірів із діапазоном вимірювання до 2 метрів, що підходить для різних вимог до розміру заготовки.

• Компактний дизайн, простий в інтеграції

Вузька форма тіла, оптимізована щільність сканування, все ще може забезпечити тонкі ефекти вимірювання в невеликому просторі.

Модульну архітектуру можна легко розширити на багатосенсорні системи для досягнення більш широкого діапазону 3D-вимірювань.

• Ефективна передача даних та сумісність системи

Gigabit Ethernet використовується для забезпечення високошвидкісної передачі даних та адаптації до промислових програм з високою пропускною здатністю.

Багаті інтерфейси вводу/виводу та PLC можуть бути безперешкодно інтегровані в різні системи управління автоматизацією для досягнення інтелектуального вимірювання.

• Довговічність промислового класу, адаптується до складних середовищ

IP 67- Захисне корпус рівня, пилостійкий та водонепроникний, підходить для суворих промислових середовищ.

Лазерний рівень класу 3B, забезпечуючи стабільне високоточне вимірювання, враховуючи промислову безпеку.

Напівпровідникове та електронне виробництво

• Виявлення дефектів вафель: Ультрафіолетове світло може проникати в тонкі шари (наприклад, фотодорезист), ідентифікувати дефекти поверхневого рівня підкрону або спотворення малюнка та покращити вихід мікросхеми.
• Виявлення мікроциток: Використовується для виявлення якості стиків для припою для друкованої плати, прихованих тріщин або забруднення мікросхем. УФ -світло може уникнути перешкод відбиття видимого світла і точно знайти дефекти.
• Аналіз пакувальних матеріалів: виявити рівномірність або бульбашки пакувального клейового шару та посилити контраст зображень органічних матеріалів з високою швидкістю поглинання ультрафіолетового світла.

Точна обробка та виробництво мікро нано

• Моніторинг ультрафіолетового обробки ультрафіолетового рівня: спільно з УФ-лазерами (такими як довжина хвилі 355 нм), спостереження за зоною або деформацією, що впливає на тепло, під час мікро обробки (травлення, буріння).
• Виявлення 3D -друку томографії: Використання високої роздільної здатності ультрафіолетового світла для виявлення точності друкованих структур шару за шаром, уникаючи міжшарової нерівності або недостатнього затвердіння матеріалів.

Вказівки щодо встановлення обладнання:

Направляйте клієнтів для завершення встановлення камери, включаючи механічну фіксацію, макет ліній, з'єднання інтерфейсу тощо.

Програмне забезпечення налагодження:

• Надайте підтримку встановлення драйверів камери та програмних платформ.
• Допоможіть налаштувати параметри, такі як експозиція, посилення, частота кадрів тощо, щоб забезпечити найкращий ефект камери у фактичному застосуванні.
• Інтерфейс із системою програмного забезпечення для хостів клієнта для забезпечення плавного збору та обробки даних.